Polyimidová tepelně odolná lepicí páska na telefon BGA pájecí nálepka

300℃ 400 ℃ Vysoká teplotní odolnost Polyimidová zlatá lepicí páska pro opravu pájení základní desky CPU CPU IC, 5/10/15/20/30/50 mm 160℃ 400℃ Polyimidová nálepka BGA odolná vůči vysokým teplotám pro elektronické opravy. Tepelné pásky odolné vysokým teplotám kaptonová polyimidová tepelně odolná páska pro pájení povlaků, sublimační tisk, přenos tepla atd. 

Šířka:
Volitelné 1: 0.5CM - Délka: 33M
Volitelné 2: 1.0CM - Délka: 33M
Volitelné 3: 1.5CM - Délka: 33M
Volitelné 4: 2.0CM - Délka: 33M
Volitelné 5: 3.0CM - Délka: 33M
Volitelné 6: 5.0CM - Délka: 33M

Funkce:
1. Vysokoteplotní páska je potažena vysokoteplotním silikonem se základním materiálem Polyimidový film (PI), jantarový. Je s dobrým výkonem lepidla, poslušný a poslušný, odolný proti rozpouštědlům, bez infiltrující pájky, bez zbytku lepidla, s vynikajícími elektrickými vlastnostmi, teplotní odolnost asi 160 °C-300℃.
2. Páska s vysokou izolační a vysokou teplotní odolností, bez dosednutí na povrch při roztržení.
3. Použití: Široce se používá pro balení telefonních baterií, izolaci cívek a maskování při vysokých teplotách, ochranu zlatých prstů při pájení PCB SMT.

Balíček obsahuje:
1ks x Polyimidová zlatá lepicí páska